Homlokzati felületképzés vastagrétegű, műgyanta kötőanyagú festékekkel
Meghatározás
A vastagrétegű felületképzések átmenetet képeznek a homlokzatfestések és műanyag vakolatok között.
Ezen festék-féleségekre jellemző, hogy néhány tized milliméteres töltőanyagot tartalmaznak, megfelelően tixotropok, így vastag rétegben is felhordhatok. Felhordhatok kefével, emellett szórhatók is. A felületképzés poliuretánhab hengerrel vagy más eszközzel változatosan mintázható. A felületképzés száraz-vastagsága legalább 300 mikron.
Az eljárásnak jelentős műszaki-gazdasági előnyei vannak, mégpedig a következők:
- általában 1-2 művelettel kialakítható, ezáltal termelékeny homlokzatképzési eljárás,
- a vastag réteg műszaki jellemzői kedvezőek; élettartam, fényállóság, és páradiffúziós értékei jelentősen kedvezőbbek mint a sima filmszerű homIokzat-festéseké
- megfelelő mintázással, érdesítéssel változatos, az igényeknek megfelelő megjelenési formák alakíthatók ki.
E termékek általában olyan plasztikus tulajdonságúak és pépszerűek, hogy függőleges felületen akár több száz mikron vastagságban sem folynak meg. Megfelelően alakíthatók, mintázhatok a filmképzés, illetve a bevonat száradása előtt.
Felhasználásra kerülő anyagok
A vastag-felületképzés műveleteiben a homlokzatfestéssel közel azonos.
Kivitelezés
A felhordás eszközei változatosak: legcélszerűbb korongkefével, vagy ecsettel egyenletes rétegvastagságban a festékanyagot felhordani. A felhordás végezhető hengerrel, és szórópisztollyal is. A felhordott vastagbevonat igény szerint poliuretán habszivacs anyagú hengerrel mintázható. Mintázás nélkül a felület a felhordó eszköznek megfelelően sima, illetve enyhén érdes.
Minőségi követelmény
A festéknek jól kell tapadnia, mintázás, érdesítés esetén a kialakított formának egyenletesnek kell lennie.
Kivitelezési hibák, javítás
Az egyenletes rétegvastagság betartása nem sikerül minden esetben. Az egyes felületek csatlakozásánál fordulhat elő hiba. Mintázott felület mechanikai sérülése helyileg javítható a megfelel mintázó eszköz alkalmazásával.